低溫等離子體中的粒子能量一般約為幾個至十幾電子伏特，大于聚合物材料的結合鍵能（幾個至十幾電子伏特），完全可以破裂有機大分子的化學鍵而形成新鍵，但遠低于高能放射性射線，只涉及材料表面，不影響基體的性能。處于非熱力學平衡狀態下的
低溫等離子體中，電子具有較高的能量，可以斷裂材料表面分子的化學鍵，提高粒子的化學反應活性(大于熱
等離子體)，而中性粒子的溫度接近室溫，這些優點為熱敏性高分子聚合物表面改性提供了適宜的條件。通過
低溫等離子體表面處理，材料表面發生多種的物理、化學變化，或產生刻蝕而粗糙，或形成致密的交聯層，或引入含氧極性基團，使親水性、粘結性、可染色性、生物相容性及電性能分別得到改善。
等離子態（Plasma）被稱為是物質的第四態；我們知道，給固態增加能量可使之成為液態，給液態增加能量可使之變成氣態，那么，給氣態增加能量則能變成等離子態。
等離子體即電離了的“氣體”，它呈現出高度激發的不穩定態，
等離子體中存在下列物質：處于高速運動狀態的電子；處于激活狀態的中性原子、分子、原子團（自由基）；離子化的原子、分子；分子解離反應過程中生成的紫外線；未反的分子、原子等，但物質在總體上仍保持電中性狀態。
這些高能粒子和活性粒子與材料表面發生物理或化學反的反應，從而達到表面清潔、激活、蝕刻、親水性、疏水性、低摩擦、易粘接、涂覆等各種表面改性目的。
