等離子處理機在對材料的功能上的要求
1.材料表面達因值增大、使表面附著力增大。
2.開膠的克星，去除油污，清除灰塵。
3.可用于清洗活化各種表面如玻璃、LED顯示屏，橡膠，硅膠等大部分有機物質等。
4.破壞分子化學鍵、起到改性的作用。
5汽車行業；汽車玻璃上，汽車工業車燈罩、剎車片、車門密封膠條的粘貼前的處理；機械行業金屬零部件的細微無害清潔處理，鏡片鍍涂前的處理。
.印刷包裝糊盒機械中對封邊位置的上膠前的處理。因為汽車玻璃上要涂增水劑：所以
必須用我們機子處理后才能達到效果，可使水滴角變小，使被處理物體親水性增大，可使 汽車玻璃雨天模糊程度變小，更有利于開車。
6.手機屏幕表面處理、處理手機屏幕玻璃，如電子產品中，LCD屏的涂覆處理、機殼及按鍵鈕等結構件的表面噴油絲印、PCB表面的除膠除污清潔、鏡片膠水粘貼前的處理等、使其增大表面張力、增大達因值降低水滴角。
7.醫療器械：增大親水性、殺菌、消毒、增大達因值等功效。
8.噴碼機：噴碼不清晰或者噴不上碼;可用等離子處理機處理被噴碼物體的表面，使其被噴碼物體表面張力增大，活化物體表面，使噴碼更加牢固，
9.等離子處理機處理剎車片以增大達因值及表面張力，使其更容易達到處理效果。等離子處理器由等離子發生器，氣體輸送管路及等離子噴頭等部分組成，等離子發生器產生高壓高頻能量在噴嘴鋼管中被激活和被控制的輝光放電中產生低溫等離子體，借助壓縮空氣將等離子噴向工件表面，當等離子體和被處理物體表面相遇時，產生了物體變化和化學反應。等離子處理器在清潔表面的特點
1.噴射出的等離子體流為中性，不帶電 ，可以對各種高分子、金屬、半導體、橡膠、PCB電路板等材料進行表面處理。
2.等離子表面處理器處理后去除了碳化氫類污物，如油脂，輔助添加劑，有利于粘結、性能持久穩定，保持時間長。
3.溫度低、適合運用于那些表面材料對溫度敏感的制品。
4.不需要箱體，可以直接安裝在生產線上，在線運行處理。相對與磨邊機的反向運行，大大提高了工作效率。
5.只消耗空氣和電，因此運行成本低，操作更安全。
6.干式方法處理無污染，無廢水，符合環保要求；并且替代了傳統的磨邊機，杜絕了紙粉紙毛對環境及設備的影響。
7.經等離子表面處理器處理后，可采用普通膠水來粘盒，降低了生產成本。
等離子處理器是一種新型的高溫、高能量加工技術，廣泛應用于半導體、玻璃、陶瓷、金屬材料等領域的表面處理和改性。然而，在實際應用中，由于不同材料的特性和操作參數的影響，等離子處理器有時可能出現不出火的情況。本篇文章旨在通過探討其原因，并提供相應的解決方案。
1.等離子發生器參數設置不合理
等離子處理器通常配備了專門的等離子發生器，用于產生和維持等離子體。如果等離子發生器的參數設置不合理，例如電流、功率、頻率等設置不當，就會導致等離子體無法形成和維持，從而造成不出火的情況。此時，需要重新調整等離子發生器的參數。
2.氣體流量過小或過大
在等離子處理器中，氣體是產生等離子體必不可少的介質。如果氣體的流量設置不合理，即過小或過大，就會導致等離子體無法形成和維持，從而無法進行加工。此時，需要適當調整氣體的流量。
3.加工工件表面不清潔
加工工件表面的油污、灰塵等雜質會影響等離子處理器的效果。如果加工工件表面不清潔，就會導致等離子體無法與工件表面有效接觸，從而不能進行加工。此時，需要對加工工件進行徹底的清洗，并確保表面干燥和無雜質。
4.加工功率過低或過高
等離子處理器加工功率是控制加工效果的重要參數之一。如果加工功率過低，可能導致等離子體無法充分激發，造成加工效果差；如果加工功率過高，可能會導致等離子體過度激發，產生過多的放電，進而造成不出火的情況。此時，需要調整加工功率，使其處于適宜的范圍內。
5.材料特性不同
不同的材料具有不同的化學成分和物理性質，對等離子體的形成和維持有著不同的要求。例如，玻璃等非金屬材料通常需要較高的頻率來產生等離子體，而金屬材料則通常需要較高的電流和功率。因此，在進行等離子處理時，需要針對不同的材料進行相應的參數設置。
以上為等離子處理器不出火的主要原因及其解決方案。在實際操作中，我們還應該注意以下幾點：
1.在使用等離子處理器前，仔細閱讀廠家提供的說明和操作手冊，并按照要求正確設置參數；
2.在加工之前，對加工工件進行充分清洗和檢查，確保表面干燥、干凈、無雜質；
3.在操作過程中，隨時觀察等離子體的狀態和加工效果，及時調整參數以達到佳效果；
4.注意設備的保養和維護，定期進行清洗和檢查，及時更換損壞的部件。
綜上所述，等離子處理器不出火可能是由多種原因引起的，需要根據具體情況進行分析和處理。合理設置參數、適當調整氣體流量、確保加工表面干凈、注意加工功率及不同材料特性等，都是避免或解決這一問題的有效方法。
