等離子的性質
等離子與普通氣體非常不同，其具有電性質。在等離子中，由于自由電子的存在，它具有導電性和磁性，并且可以受到外部電、磁場的影響。在強電場作用下，等離子會出現諸如等離子振蕩、電離、電極化等現象。
等離子還是一種散熱體系，因為當物質被電離時，它會釋放大量的能量并以熱量的形式散發出去。這種特性使得等離子在高溫物理學和天文學領域得到廣泛應用，例如太陽火球、恒星等天體都是基于等離子運動機制進行解釋的。
在分子級別上，化學反應通常需要高能狀態來發生。通過等離子，可以實現氣體和液體系統中的低能輸入，從而引發化學反應。此外，等離子還可以催化普通反應，增加起始前體與相鄰分子之間的激活反應。
等離子的制備方法
產生等離子有許多方法，其中包括：
(1)高溫氣體：這是產生等離子基本的方式，將物質加熱到足夠高的溫度，從而使其電離，具有典型的氣體放電特征。例如太陽、恒星大氣和閃電等。
(2)電離：通過外部輸入能量，例如放電等，將氣體從不穩定態轉變為電離態，形成等離子。例如激光誘導等離子和電弧放電等。
(3)磁控制：利用磁場限制自由電子運動的范圍，使高速分子在灌注等離子流動區域內發生電離，例如等離子切割和光阻清洗中均有應用。
(4)化學方法：通過特殊化學反應產生等離子，如等離子聚合和電弧等離子體涂覆技術。
等離子的應用
等離子應用十分廣泛，其中一些領域包括：
(1)等離子切割：利用帶電粒子束將材料燒蝕，可以用于微加工和可視微結構制造等。
(2)等離子涂層：涂覆或覆蓋的工業表面，增加耐磨性、耐氧化性、降解防止和美觀，例如染料敏化太陽能電池鋅氧化物涂層。
(3)等離子清洗：可以有效地除去各種工業表面的各種有機污染物或無機污染物，如煙灰、有機物、銅鋁和硅等。
(4)等離子聚合：利用分子之間的靜電力增加化學反應中起始前體分子與相鄰分子的激活能，促進反應發生，例如高分子合成和納米材料制備。
(5)等離子刻蝕：通過帶電粒子束將表面刻蝕，可以用于制造各種微結構器件，例如微流控芯片和光子晶體等。
(6)等離子醫學：醫療設備制造，癌癥治療和細胞培養等都有應用。等離子清洗機是一種常用于半導體、光電、航空航天等領域的設備，它可以通過等離子體的作用，將材料表面的污染物清除干凈，以提高材料的質量和性能。在使用等離子清洗機的過程中，有時會出現功率異常的情況，影響設備的正常運行。本文將詳細介紹等離子清洗機功率異常的解決方法。
一、檢查設備
1.檢查電源：首先需要檢查等離子清洗機的電源是否正常，包括電源插頭、電源線、電源開關等。
2.檢查氣源：等離子清洗機需要氣源才能正常工作，需要檢查氣源是否正常，包括氣源管路、氣源壓力等。
3.檢查電極：等離子清洗機的電極是產生等離子體的關鍵部件，需要檢查電極是否正常，包括電極的清潔程度、電極的磨損程度等。
二、調整參數
1.調整功率：如果等離子清洗機的功率異常，可以嘗試調整功率，使其達到正常范圍內。
2.調整氣源壓力：如果等離子清洗機的氣源壓力異常，可以嘗試調整氣源壓力，使其達到正常范圍內。
3.調整電極間距：如果等離子清洗機的電極間距異常，可以嘗試調整電極間距，使其達到正常范圍內。
三、更換部件
1.更換電極：如果等離子清洗機的電極已經磨損嚴重，需要更換電極。
2.更換氣源管路：如果等離子清洗機的氣源管路出現堵塞或損壞，需要更換氣源管路。
3.更換電源線：如果等離子清洗機的電源線出現損壞，需要更換電源線。
需要注意的是，在進行等離子清洗機的維護和修理時，需要遵守相關的安全規定，佩戴防護用品，如手套、護目鏡等，避免因操作不當導致安全事故。同時，需要根據設備的具體情況選擇合適的維護和修理方法，以確保設備的正常運行。
綜上所述，等離子清洗機是一種常用于半導體、光電、航空航天等領域的設備，它可以通過等離子體的作用，將材料表面的污染物清除干凈，以提高材料的質量和性能。在使用等離子清洗機的過程中，有時會出現功率異常的情況，需要進行檢查和調整，或更換部件，以確保設備的正常運行。在進行維護和修理時，需要注意安全問題，并根據設備的具體情況選擇合適的維護和修理方法。針對AOI自動光學檢測機檢查的PCB整體布局
器件到PCB的邊緣應該至少留有3mm（0.12”）的工 藝邊。片式器件必須優先于圓柱形器件。布局上建議考慮 傳感器技術，因為有時檢查只能通過垂直（正交）角度，而其他時候又需要一個輔助的角度來進行。
對一個穩定的工藝過程來說，一個重要的因素是元器 件，這不僅與PCB上直接的器件布局有關，而且或多或少 也與“工藝流程設計”有關。元器件的采購趨勢是盡 可能地便宜，而不管它在顏色、尺寸等參數上的不同。不 幸的是，這些選擇在日后對AOI或AXI檢查過程中造成的影 響往往被忽略了。始終采用同樣的材料和產品能夠顯著地 減少檢查時間和誤報，而這些問題主要是通過元器件以及 PCB的突然變化而出現的。
IPC-7350標準描述了器件的尺寸，并對某些焊盤的尺 寸提出了建議。根據IPC標準，器件的長度和引腳的寬度可 以有一個較大變化范圍，相反，焊盤的尺寸卻是相對固定 的。此外，PCB制造公差的影響相對于這些器件的變化來說 也是是很小的。
通常，設備能夠檢查 出所有不同單板的顏色， 盡管檢查中的某些細節處 理是不倚賴于顏色的。例 如， 一塊白色和一塊綠 色的PCB有著不同的對比 度，因此設備需要一些特 定的補償。在一種極端情 況下，橋接在亮背景下呈 現黑色，而在另一種極端情況下，橋接在黑背景下卻是呈現出亮色。這里我們建議 使用無光澤的阻焊層。在我們的實踐中，焊盤間（甚至是 細間距引腳）的區域也應該覆蓋著阻焊層，這個建議也已 經被焊料供應商所響應。
所有印有圖案的PCB也是能夠被檢查的，例如，當元 器件的邊框或元器
件本體上的字母單獨出現在組件的某個 區域從而干擾對其他部分的檢查時，可以手工調整檢查程 序。盡管如此，在生產允許的范圍內，圖案的印刷范圍仍 然有一個較大的選擇，因此，減少非反射性標識印刷（黑 或暗黃）值得加以考慮。另外一個可能出現的情況是需要 有選擇地印刷標識：例如，當某些特定的器件（如霍爾傳 感器）正面向下時就必須印刷成白色；而另一種情況是印 有極性標志的有傾斜角的鉭電容器件；這樣能使標識和背 景形成鮮明的對比，使得檢查的圖像更加清晰。
設備可以檢查所有 類型的基準點，而且任 何構件都可以被定義成 一個基準點。
雖然三個基 準點可以補償一塊單板的 變形，但通常情況下只需 要確定兩個基準點就可以 了。每個基準點至少離單 板邊緣5mm（0.2”）。 十字形、菱形、星形等比較適用，并建議使用統一的黑背 景。此外，十字形的基準點特別有優勢，他們在檢測光下的圖像十分穩定且可以被快速和容易地判定。。
設備有能力檢查所有已知類型的壞板標識。板上的任 何構件都可以被定義為壞板標識。這里建議采用與上述基 準點的判定相類似的方法，即在可能的情況下，首先通過 檢查整板或已完成組裝的單板上的單個壞板標識來進行確 認。板上每個單獨的壞板標識只有在整板的壞板標識檢查失敗后才會被逐一檢查；整板的壞板標識應該定位于PCB的邊上。
避免焊點反射
焊點的形狀和接觸角是焊點反射的根源。焊點的形成 依賴于焊盤的尺寸、器件的高度、焊錫的數量和回流工藝 參數。為了防止焊接反射，應當避免器件對稱排列。
經過波峰焊后，焊點所有的參數會有很大的變化，這 主要是由于焊爐內錫的老化導致焊盤反射特性從光亮到灰 暗，因此，在檢查時算法上必須要包含這些變化。在波峰焊 中，典型的缺
陷是短路和焊珠。當檢測到短路時，假如印刷 的圖案或者無反射印刷這兩種情況的減少以及應用阻焊層， 就可以消除這些誤報。如果基準點沒有被阻焊膜蓋住而過波 峰焊，可能會導致一個圓形基準點上錫成了一個半球，其內 在的反射特性將會發生改變；應用十字型作為基準點或者用 阻焊層覆蓋基準點，可以防止這種情況的發生。
