針對
AOI自動光學檢測機檢查的PCB整體布局
器件到PCB的邊緣應該至少留有3mm（0.12”）的工 藝邊。片式器件必須優先于圓柱形器件。布局上建議考慮 傳感器技術，因為有時檢查只能通過垂直（正交）角度，而其他時候又需要一個輔助的角度來進行。
對一個穩定的工藝過程來說，一個重要的因素是元器 件，這不僅與PCB上直接的器件布局有關，而且或多或少 也與“工藝流程設計”有關。元器件的采購趨勢是盡 可能地便宜，而不管它在顏色、尺寸等參數上的不同。不 幸的是，這些選擇在日后對AOI或AXI檢查過程中造成的影 響往往被忽略了。始終采用同樣的材料和產品能夠顯著地 減少檢查時間和誤報，而這些問題主要是通過元器件以及 PCB的突然變化而出現的。
IPC-7350標準描述了器件的尺寸，并對某些焊盤的尺 寸提出了建議。根據IPC標準，器件的長度和引腳的寬度可 以有一個較大變化范圍，相反，焊盤的尺寸卻是相對固定 的。此外，PCB制造公差的影響相對于這些器件的變化來說 也是是很小的。
通常，設備能夠檢查 出所有不同單板的顏色， 盡管檢查中的某些細節處 理是不倚賴于顏色的。例 如， 一塊白色和一塊綠 色的PCB有著不同的對比 度，因此設備需要一些特 定的補償。在一種極端情 況下，橋接在亮背景下呈 現黑色，而在另一種極端情況下，橋接在黑背景下卻是呈現出亮色。這里我們建議 使用無光澤的阻焊層。在我們的實踐中，焊盤間（甚至是 細間距引腳）的區域也應該覆蓋著阻焊層，這個建議也已 經被焊料供應商所響應。
所有印有圖案的PCB也是能夠被檢查的，例如，當元 器件的邊框或元器
件本體上的字母單獨出現在組件的某個 區域從而干擾對其他部分的檢查時，可以手工調整檢查程 序。盡管如此，在生產允許的范圍內，圖案的印刷范圍仍 然有一個較大的選擇，因此，減少非反射性標識印刷（黑 或暗黃）值得加以考慮。另外一個可能出現的情況是需要 有選擇地印刷標識：例如，當某些特定的器件（如霍爾傳 感器）正面向下時就必須印刷成白色；而另一種情況是印 有極性標志的有傾斜角的鉭電容器件；這樣能使標識和背 景形成鮮明的對比，使得檢查的圖像更加清晰。
設備可以檢查所有 類型的基準點，而且任 何構件都可以被定義成 一個基準點。
雖然三個基 準點可以補償一塊單板的 變形，但通常情況下只需 要確定兩個基準點就可以 了。每個基準點至少離單 板邊緣5mm（0.2”）。 十字形、菱形、星形等比較適用，并建議使用統一的黑背 景。此外，十字形的基準點特別有優勢，他們在檢測光下的圖像十分穩定且可以被快速和容易地判定。。
設備有能力檢查所有已知類型的壞板標識。板上的任 何構件都可以被定義為壞板標識。這里建議采用與上述基 準點的判定相類似的方法，即在可能的情況下，首先通過 檢查整板或已完成組裝的單板上的單個壞板標識來進行確 認。板上每個單獨的壞板標識只有在整板的壞板標識檢查失敗后才會被逐一檢查；整板的壞板標識應該定位于PCB的邊上。
避免焊點反射
焊點的形狀和接觸角是焊點反射的根源。焊點的形成 依賴于焊盤的尺寸、器件的高度、焊錫的數量和回流工藝 參數。為了防止焊接反射，應當避免器件對稱排列。
經過波峰焊后，焊點所有的參數會有很大的變化，這 主要是由于焊爐內錫的老化導致焊盤反射特性從光亮到灰 暗，因此，在檢查時算法上必須要包含這些變化。在波峰焊 中，典型的缺
陷是短路和焊珠。當檢測到短路時，假如印刷 的圖案或者無反射印刷這兩種情況的減少以及應用阻焊層， 就可以消除這些誤報。如果基準點沒有被阻焊膜蓋住而過波 峰焊，可能會導致一個圓形基準點上錫成了一個半球，其內 在的反射特性將會發生改變；應用十字型作為基準點或者用 阻焊層覆蓋基準點，可以防止這種情況的發生。等離子表面處理工藝是一種以等離子體反應為基礎的表面加工技術，它可以有效地改善材料的表面性能和功能。該技術已經被廣泛應用于制造業、航空航天、生物醫學等領域。
1.等離子體介紹
在等離子態下，原子或分子失去或獲得一個或多個電子，形成了正電離子和自由電子。這些帶電的粒子不僅具有高速度和高溫度，還具有較強的化學反應活性。因此，在等離子體環境下，可以進行很多難以實現的化學反應。
2.等離子表面處理的基本原理
等離子表面處理工藝本質上是在材料表面產生氣體等離子體，并將等離子體與材料表面發生作用，從而實現表面的改性和功能化。等離子體通過用高頻電場或射頻電場電離氣體形成，然后將其推入靶材濺射工件表面或離子束撞擊，當等離子體與工件表面相互作用時，會引起表面反應，例如增加表面能量，延長表面壽命等。
3.等離子表面處理的工藝流程
等離子表面處理的工藝流程主要包括預處理、干燥、清潔和處理。首先，需要對工件進行預處理，通常采用化學法或物理法去除表面油污和雜質。其次，需要將工件送入真空室，通過真空排氣抽取其中的空氣和水分，這可以減小氣體阻力以提高工作效率；然后將氣體注入，同時加上外加電場，使得氣體產生等離子，從而在被處理材料表面形成較大的束。較大的束可以提供更好的剪切和軋制特性，重新分布自由電子和化學反應，從而實現表面改性。處理完成后，工件還需要進行后處理，以保證表面質量和手感。
4.等離子表面處理的優勢
等離子表面處理作為一種高技術表面處理方式，在材料表面改性和功能化方面具有非常明顯的優勢，包括：
(1) 處理速度快：等離子體在超高溫下能產生完整的反應所需時間，處理速度遠遠快于傳統的表面處理方法。
(2) 可精準控制：等離子表面處理可通過調整電場、氣體注入、壓力等參數對工作件進行合理控制。
(3) 對特殊材料處理效果高：傳統表面加工技術往往無法在硬度、耐磨性和強韌度等特殊材料上產生足夠的效果，而等離子表面處理可以很好地解決這些問題。
(4) 低溫且無污染：等離子表面處理過程中溫度較低，能有效降低處理時工件的溫度。此外，當它們變成粒子或表面原子后不會因為治愈而形成環境污染。
5.等離子表面處理的應用
由于等離子表面處理加工技術具有的多種優勢，所以在各個領域都有廣泛的應用。例如，飛機零部件、晶體的裂紋快速修復、單晶切割技術、汽車制造等。 近年來，在醫療行業，等離子表面處理也被廣泛應用于植入物的制造和修理中。等離子處理和火焰處理是兩種常用的表面處理技術，它們都可以用于改善材料表面的性能和質量。然而，它們之間存在一些區別，本文將詳細介紹這些區別。
一、原理不同
等離子處理是利用等離子體對材料表面進行處理的一種技術。等離子體是一種高能量的氣體，可以通過電離氣體產生。在等離子體的作用下，材料表面的化學鍵被斷裂，從而改變了表面的化學性質和物理性質。
火焰處理是利用火焰對材料表面進行處理的一種技術?；鹧媸且环N高溫氧化氣體，可以通過燃燒燃料產生。在火焰的作用下，材料表面的有機物被氧化，從而改變了表面的化學性質和物理性質。
二、處理效果不同
等離子處理可以改變材料表面的化學性質和物理性質，例如增加表面能、改善附著力、提高耐磨性等。等離子處理還可以用于表面清潔、去除污染物等。
火焰處理可以改變材料表面的化學性質和物理性質，例如增加表面能、改善附著力、提高耐磨性等?；鹧嫣幚磉€可以用于表面清潔、去除污染物等。
三、適用范圍不同
等離子處理適用于各種材料的表面處理，例如金屬、陶瓷、塑料等。等離子處理還可以用于制備納米材料、薄膜等。
火焰處理適用于各種材料的表面處理，例如金屬、陶瓷、塑料等?；鹧嫣幚磉€可以用于焊接、切割等。
四、設備和成本不同
等離子處理需要專門的等離子體處理設備，設備成本較高。等離子處理還需要消耗大量的能源和氣體，成本較高。
火焰處理需要火焰處理設備，設備成本較低?；鹧嫣幚磉€需要消耗燃料和氧氣，成本較低。
綜上所述，等離子處理和火焰處理是兩種常用的表面處理技術，它們之間存在一些區別。等離子處理和火焰處理的原理不同，處理效果不同，適用范圍不同，設備和成本也不同。在選擇表面處理技術時，需要根據具體的應用需求和材料特性進行選擇。
