自動對位貼合機產品貼合工藝
1、翻轉平臺：具有多真空區域適合不同尺寸的產品，同時氣缸驅動平臺，具備自鎖功能。
2、大理石底座：設備在運行過程中，大理石底盤有效保證工作動力較大導致機器震動帶來的產品偏移，確保對位的精準性。
3、自動CCD工作組：精準捕捉翻轉板的LCD/GLASS的MARK點，紀錄產品位置坐標點，確保貼合精度，CCD由伺服電機控制，有存儲記憶功能。
4、自動對位系統：CCD精準捕捉產品MARK點后，設備自動記憶通過X-Y-θ對位軸調整正確坐標值平移到翻轉平臺下方上升貼合。
5、斜度托板：托板斜度設計，保證軟膜產品本身特性，自然下垂。
6、真空吸附組：真空軟吸盤更好保護好產品特性，同時也便于貼合時產品的位置固定。
7、光柵保護：設備帶有光柵保護設計，更好保證了操作人員因操作失誤帶來人員傷害。
8、PCB托盤組：無論產品是否帶有PCB均可貼合。
9、產品定位組：定位塊配有氣缸上下或前后靠位，確保貼合時不干涉到產品影響品質。
10、鎖緊裝置：翻轉平臺到位后氣缸推動插銷，確保產品貼合時穩定性。
11、靜電去除組：翻轉平臺與托板平臺都有靜電去除離子棒，在撕膜及貼合時有效的去除產品靜電。
12、防塵檢測組：玻璃真空吸附在貼合前，通過檢測燈可再次檢查確認塵點保證品質。全自動真空貼合機和半自動真空貼合機的區別
半自動真空貼合機：
半自動真空貼合機是在貼合機發展史上早期所出現的一種產品，主要是以手工和機器的合作下完結一系列的工序的一種設備。它具有具有底架，上部有機架，機架內部具有容置貼合裝置的工作空間。但是，隨著技術的不斷發展，如今這種半自動真空貼合機也開始逐漸地被市場所淘汰了，現如今市場上基本都是全自動真空貼合機。
全自動真空貼合機：
全自動真空貼合機由于在托盤下裝有自動導軌中，所以它不像半自動真空貼合機需要人工配合，直接自動控制就可以了，十分地簡單、方便。而且使用全自動真空貼合機，來進行手機貼合時，更平整，更少氣泡，調整定位也很容易。因此，目前在市場上，全自動真空貼合機更容易受到歡迎。
兩者的區別之處：
全自動真空貼合機和半自動真空貼合機的區別主要是下模的構造構成不相同。半自動真空貼合機下模所組裝的僅僅通常導軌。而全自動真空貼合機下模是裝有主動無桿導軌，所以它倆在托盤下的導軌有所不同。
因此，半自動真空貼合機是需要用手推進或拉出托盤的，而全自動真空貼合機由于托盤下裝有自動導軌，只需要在操作界面上選擇前進或后退，托盤便會自動前進或后退，操作起來更加方便。異型貼合機常見問題分析及解決方法
一、貼和位置偏移，對位不準：
1. 首先確定來料是否有異常
2. 在確定來料沒有問題后，用二次元測量儀量出偏移量，根據偏移量調節上下模板位置。
3. 調節后重新測試貼合，若仍有偏移則重新用二次元測量儀量出偏移量再次調節。
二、異型貼膜機后氣泡問題：
1、如果異型貼膜機貼合后產品前端有氣泡則調高上吸板，保證貼合時產品前端與OCA膠或者AB膠有0-2mm左右的間隙；
2、如果異型貼膜機貼合產品中后端有氣泡則調低貼合滾輪的高度；
三、異型貼膜機產品有壓痕：
若貼合后表面有壓痕則調高壓輪高度，壓力不要太大。確保貼合后的產品用手輕輕用力推動能通過壓輪并帶動壓輪轉動。
