真空貼合機產生氣泡原因分析：
1、貼合環境達不到標準。
2、OCA膠的質量問題。
3、除膠不干凈、不徹底導致OCA膠殘留，引發氣泡。
4、手工貼合時，手工覆膜不到位，導致產生很多氣泡。
5、真空貼合機達不到真空貼合的標準，導致氣泡產生。
真空貼合機對應的解決方法：
1、使用真空貼合機進行真空貼合時需要有一個相當干凈的環境，一般要求達到萬級無塵室即可。貼合人員必須穿上專業的防靜電服裝進入無塵室，還要防止將灰塵帶入無塵室里面。
2、OCA膠質量好壞是有影響的。一般情況下，選擇好OCA膠，真空貼合機貼合出來屏的氣泡也更少。
3、在進行時，手機屏幕維修時使用分離機分離出來的屏幕是需要進行除膠、清洗的。若是除膠不干凈、不徹底，會導致OCA膠殘留，從而引起氣泡。所以，除膠時要干凈、徹底，并清洗干凈。
4、采用手工貼合，應保證覆膜到位。如果無法保證，應使用覆膜機進行覆膜。
5、使用的真空貼合機完全達不到真空貼合的標準，例如出現真空度連負百分之九十都達不到，貼合用的上下模也不平整等，導致貼合出來屏產生大量氣泡。
真空貼合機常見故障有哪些解決方法?

1、貼合機真空缸運行速度過慢或過快

解決方法：檢查真空缸對應的切流閥有沒有調到合適的位置。貼合機后面有兩個可調節真空缸運行速度的調節閥。

2、貼合機加熱系統不靈

解決方法：檢查溫控是否正常使用。

3、貼合機真空表的真空度抽不上

解決方法：檢查貼合機在運作時候的密封缸是否形成密封，貼合機真空泵是否正常使用。所在的地區是否是處在高原地帶。

4、貼合機的真空泵一直在工作

解決方法：真空泵的電源線沒有插在貼合機的后面而是直接插在排插上，檢查貼合機的繼電器是否正常，真空泵是否有加油。軟對硬貼合機對軟質平面產品貼合工藝

1、翻轉平臺：具有多真空區域適合不同尺寸的產品，同時氣缸驅動平臺，具備自鎖功能。

2、大理石底座：設備在運行過程中，大理石底盤有效保證工作動力較大導致機器震動帶來的產品偏移，確保對位的精準性。

3、自動CCD工作組：精準捕捉翻轉板的LCD/GLASS的MARK點，紀錄產品位置坐標點，確保貼合精度，CCD由伺服電機控制，有存儲記憶功能。

4、自動對位系統：CCD精準捕捉產品MARK點后，設備自動記憶通過X-Y-θ對位軸調整正確坐標值平移到翻轉平臺下方上升貼合。

5、斜度托板：托板斜度設計，保證軟膜產品本身特性，自然下垂。

6、真空吸附組：真空軟吸盤更好保護好產品特性，同時也便于貼合時產品的位置固定。

7、光柵保護：設備帶有光柵保護設計，更好保證了操作人員因操作失誤帶來人員傷害。

8、PCB托盤組：無論產品是否帶有PCB均可貼合。

9、產品定位組：定位塊配有氣缸上下或前后靠位，確保貼合時不干涉到產品影響品質。

10、鎖緊裝置：翻轉平臺到位后氣缸推動插銷，確保產品貼合時穩定性。

11、靜電去除組：翻轉平臺與托板平臺都有靜電去除離子棒，在撕膜及貼合時有效的去除產品靜電。

12、防塵檢測組：玻璃真空吸附在貼合前，通過檢測燈可再次檢查確認塵點保證品質。