真空貼合機比普通貼合機的優勢有哪些

1、加熱功能：加熱功能主要我們是針對冬天膠質變硬，壓合的氣泡會變大，加熱以后我們會改變OCA膠的性質，讓OCA膠在貼合的過程中更容易吸收形成壓合氣泡更少。



2、速度調節閥：根據物理科學原理，速度快會導致壓合的過程中發生爆屏現象，為什么說有些老牌的貼合機那么容易壓爆屏，那是因為長時間的運作機器老化，到時氣閥沖伐形成速度壓合過快導致的，現今真空貼合機可控速度的是必要的關卡。自從有熱這個功能壓屏就更省心了。



3、調壓閥：物理原理，力越大壓合的東西越容易破碎，那如果我們控制好一定范圍內的壓力，那就可以了，一般手機屏幕我們都會調整到2至5個壓力之間即可。



4、貼合面積：如今的市場日新月異，屏幕越來越大，為了跟上時代的變化，我們的真空貼合機使用至14寸。



5、核心缸：是采用目前物理學原理的3缸發力4軸定位來平衡整個上膜的平衡度的，在壓合的過程中絕對是不會跑偏。

自動對位貼合機產品貼合工藝

1、翻轉平臺：具有多真空區域適合不同尺寸的產品，同時氣缸驅動平臺，具備自鎖功能。

2、大理石底座：設備在運行過程中，大理石底盤有效保證工作動力較大導致機器震動帶來的產品偏移，確保對位的精準性。

3、自動CCD工作組：精準捕捉翻轉板的LCD/GLASS的MARK點，紀錄產品位置坐標點，確保貼合精度，CCD由伺服電機控制，有存儲記憶功能。

4、自動對位系統：CCD精準捕捉產品MARK點后，設備自動記憶通過X-Y-θ對位軸調整正確坐標值平移到翻轉平臺下方上升貼合。

5、斜度托板：托板斜度設計，保證軟膜產品本身特性，自然下垂。

6、真空吸附組：真空軟吸盤更好保護好產品特性，同時也便于貼合時產品的位置固定。

7、光柵保護：設備帶有光柵保護設計，更好保證了操作人員因操作失誤帶來人員傷害。

8、PCB托盤組：無論產品是否帶有PCB均可貼合。

9、產品定位組：定位塊配有氣缸上下或前后靠位，確保貼合時不干涉到產品影響品質。

10、鎖緊裝置：翻轉平臺到位后氣缸推動插銷，確保產品貼合時穩定性。

11、靜電去除組：翻轉平臺與托板平臺都有靜電去除離子棒，在撕膜及貼合時有效的去除產品靜電。

12、防塵檢測組：玻璃真空吸附在貼合前，通過檢測燈可再次檢查確認塵點保證品質。異型貼合機常見問題分析及解決方法
一、貼和位置偏移，對位不準：
1. 首先確定來料是否有異常
2. 在確定來料沒有問題后，用二次元測量儀量出偏移量，根據偏移量調節上下模板位置。
3. 調節后重新測試貼合，若仍有偏移則重新用二次元測量儀量出偏移量再次調節。
二、異型貼膜機后氣泡問題：
1、如果異型貼膜機貼合后產品前端有氣泡則調高上吸板，保證貼合時產品前端與OCA膠或者AB膠有0-2mm左右的間隙；
   2、如果異型貼膜機貼合產品中后端有氣泡則調低貼合滾輪的高度；
三、異型貼膜機產品有壓痕：
若貼合后表面有壓痕則調高壓輪高度，壓力不要太大。確保貼合后的產品用手輕輕用力推動能通過壓輪并帶動壓輪轉動。