3d貼合機的疑難問題剖析及解決方案
1.貼和部位偏位，對合禁止
①先明確成品檢驗是不是有出現異常
②在明確成品檢驗沒有問題后，用二次元檢測儀量出偏移，依據偏移調整左右模版部位。
③調整后再次檢測貼合，若仍有偏位則再次用二次元檢測儀量出偏移再度調整。
2.異形貼膜機后汽泡難題
①假如異形貼膜機貼合后商品前端開發有汽泡則調高上吸板，確保貼合時商品前端開發與OCA膠或是AB膠有0-2毫米上下的空隙。
②假如異形貼膜機貼合商品中后端開發有汽泡則降低貼合滾軸的高寬比。
3.異形貼合機商品有壓印
若貼合后表層有壓印則調髙壓輪高寬比，工作壓力不必很大。保證 貼合后的商品拿手輕輕地用勁促進能根據壓輥并推動壓輥旋轉。真空貼合機氣泡產生的原理
LCM和TP個體表面是不會完全平整，毫無公差，再加上TP上油墨段差，所以在油墨邊緣，TP VA 區域邊緣殘留氣膜是必定的；另外在G+G全貼合中，也會產生少量氣泡。脫泡的三大要素，時間，溫度，壓力 ，主要是增加膠的流動性及滋潤度并產生適 當的擠壓壓力，催化空氣溶入現象來去除空氣這個質量，空氣質量不會排除或消失，只會擴散至OCA表面及融入OCA中。合適的脫泡溫度，壓力，時間，避免膠的邊緣吸收太多的空氣。
真空貼合機脫泡三大要素：時間、溫度、壓力。
溫度加熱：可以增加膠的粘度，加速膠的流動性，增加滋潤度
壓力加壓：可以加速膠的流動 ，增加滋潤度，施壓去除氣泡
時間：可以使膠持續流動 ，催化溶入現象去除氣泡
全自動真空貼合機和半自動真空貼合機的區別
半自動真空貼合機：
半自動真空貼合機是在貼合機發展史上早期所出現的一種產品，主要是以手工和機器的合作下完結一系列的工序的一種設備。它具有具有底架，上部有機架，機架內部具有容置貼合裝置的工作空間。但是，隨著技術的不斷發展，如今這種半自動真空貼合機也開始逐漸地被市場所淘汰了，現如今市場上基本都是全自動真空貼合機。
全自動真空貼合機：
全自動真空貼合機由于在托盤下裝有自動導軌中，所以它不像半自動真空貼合機需要人工配合，直接自動控制就可以了，十分地簡單、方便。而且使用全自動真空貼合機，來進行手機貼合時，更平整，更少氣泡，調整定位也很容易。因此，目前在市場上，全自動真空貼合機更容易受到歡迎。
兩者的區別之處：
全自動真空貼合機和半自動真空貼合機的區別主要是下模的構造構成不相同。半自動真空貼合機下模所組裝的僅僅通常導軌。而全自動真空貼合機下模是裝有主動無桿導軌，所以它倆在托盤下的導軌有所不同。
因此，半自動真空貼合機是需要用手推進或拉出托盤的，而全自動真空貼合機由于托盤下裝有自動導軌，只需要在操作界面上選擇前進或后退，托盤便會自動前進或后退，操作起來更加方便。
