全自動真空貼合機和半自動真空貼合機的區別

半自動真空貼合機：


半自動真空貼合機是在貼合機發展史上早期所出現的一種產品，主要是以手工和機器的合作下完結一系列的工序的一種設備。它具有具有底架，上部有機架，機架內部具有容置貼合裝置的工作空間。但是，隨著技術的不斷發展，如今這種半自動真空貼合機也開始逐漸地被市場所淘汰了，現如今市場上基本都是全自動真空貼合機。


全自動真空貼合機：


全自動真空貼合機由于在托盤下裝有自動導軌中，所以它不像半自動真空貼合機需要人工配合，直接自動控制就可以了，十分地簡單、方便。而且使用全自動真空貼合機，來進行手機貼合時，更平整，更少氣泡，調整定位也很容易。因此，目前在市場上，全自動真空貼合機更容易受到歡迎。


兩者的區別之處：


全自動真空貼合機和半自動真空貼合機的區別主要是下模的構造構成不相同。半自動真空貼合機下模所組裝的僅僅通常導軌。而全自動真空貼合機下模是裝有主動無桿導軌，所以它倆在托盤下的導軌有所不同。


因此，半自動真空貼合機是需要用手推進或拉出托盤的，而全自動真空貼合機由于托盤下裝有自動導軌，只需要在操作界面上選擇前進或后退，托盤便會自動前進或后退，操作起來更加方便。軟對硬貼合機對軟質平面產品貼合工藝

1、翻轉平臺：具有多真空區域適合不同尺寸的產品，同時氣缸驅動平臺，具備自鎖功能。

2、大理石底座：設備在運行過程中，大理石底盤有效保證工作動力較大導致機器震動帶來的產品偏移，確保對位的精準性。

3、自動CCD工作組：精準捕捉翻轉板的LCD/GLASS的MARK點，紀錄產品位置坐標點，確保貼合精度，CCD由伺服電機控制，有存儲記憶功能。

4、自動對位系統：CCD精準捕捉產品MARK點后，設備自動記憶通過X-Y-θ對位軸調整正確坐標值平移到翻轉平臺下方上升貼合。

5、斜度托板：托板斜度設計，保證軟膜產品本身特性，自然下垂。

6、真空吸附組：真空軟吸盤更好保護好產品特性，同時也便于貼合時產品的位置固定。

7、光柵保護：設備帶有光柵保護設計，更好保證了操作人員因操作失誤帶來人員傷害。

8、PCB托盤組：無論產品是否帶有PCB均可貼合。

9、產品定位組：定位塊配有氣缸上下或前后靠位，確保貼合時不干涉到產品影響品質。

10、鎖緊裝置：翻轉平臺到位后氣缸推動插銷，確保產品貼合時穩定性。

11、靜電去除組：翻轉平臺與托板平臺都有靜電去除離子棒，在撕膜及貼合時有效的去除產品靜電。

12、防塵檢測組：玻璃真空吸附在貼合前，通過檢測燈可再次檢查確認塵點保證品質。光學膠貼合機壓屏機前了解整個做屏的工序以及細節

1、第一種手機屏幕像iPhone4代系列的那種一樣，結構就是表面是玻璃蓋板，一個觸摸屏，一個偏光、一個液晶、然后就是背光。像這種類型的話，只要觸摸顯示是好的，那我們直接換玻璃蓋板就可以了，如果是觸摸壞了，顯示正常，我們就可以直接換掉觸摸跟蓋板一起換了，但是分離之后我們會發現液晶上面的話，會發現會有一張偏光，只要我們覺得偏光上的膠是難以清理的，我們可以使用OCA真空貼合機中的除膠機進行鏟除偏光，然后從新貼回去。為什么我們為什么要更換偏光呢。因為當我們將偏光暴露出來的時候，偏光上的膠是難以清理的，當我們清理完后那可能就報廢偏光了，除非是后壓的屏幕，那我們就可以直接的撕下來。

2、第二種就是像iPhone5系列以上的包括5s5c6代4.7和5.5的是一樣的，主要就是蓋板、偏關、液晶、背光，當我們把蓋板分離之后直接面對的就是偏光，這個時候我們同樣也是直接的鏟除偏光，有的人問我，那觸摸在哪里了呢？其實5代系列以上觸摸已經與液晶集成在一體了，我們直接更換相應的蓋板就可以了，當我們觸摸壞了，那可能這個屏幕的利用價值就沒有了。雖然說市場上可以進行壓合觸摸，但是良率并不高，所以我們要想壓，也沒什么利潤的價值了。

3、第三種就是國產型號的特別的多，主要是將觸摸放在蓋板里面，那就是形成觸摸與蓋板一體的手機屏，只要我們玻璃蓋板一碎，那換就得直接買觸摸蓋板回來進行全貼合，他們的結構可以說是簡單分為：觸摸蓋板、偏光、液晶、背光等。這種情況，我們可以看實際情況去分析，主要大致的就是壞哪里我們就給于屏幕換哪里，壞液晶，那估計就得換總成了，那這樣子我們就沒必要進行再次利用的價值了。而且像三星國產等手機系列的手機屏幕我們直接把蓋板分離下來后，偏光上的膠也是比較好處理的。所以我們幾乎都不需要更換偏光的。