網板貼合機常見問題分析及解決方法

一、貼和位置偏移，對位不準：

    1. 首先確定來料是否有異常

    2. 在確定來料沒有問題后，用二次元測量儀量出偏移量，根據偏移量調節上下模板位置。 

    3. 調節后重新測試貼合，若仍有偏移則重新用二次元測量儀量出偏移量再次調節。

二、網板貼合機貼合后氣泡問題：

   1、如果網板貼合機貼合后產品前端有氣泡則調高上吸板，保證貼合時產品前端與OCA膠或者AB膠有0-2mm左右的間隙；

   2、如果網板貼合機貼合產品中后端有氣泡則調低貼合滾輪的高度；

三、網板貼合機貼合產品有壓痕：

    若貼合后表面有壓痕則調高壓輪高度，壓力不要太大。確保貼合后的產品用手輕輕用力推動能通過壓輪并帶動壓輪轉動。 使用曲面貼合機壓屏是需要注意的細節

1：分離和除膠注意排線：分離蓋板的時候當分離鋼絲分離到屏幕排線的時候需要注意鋼絲不要傷到排線，清理殘膠的時候也需要注意排線，很多的問題也是在分離和除膠這里，造成排線接觸不良或者斷排線就得壓排，是相對的麻煩得多。

2：貼OCA膠或者是偏光盡量不要有氣泡，貼OCA前要保證無氣泡或者微小的氣泡，氣泡太多再貼合和除泡的效果就不佳，一旦有氣泡的出現，除泡機無法除，那這個屏幕又得要重新做，非常的浪費時間。

3：對位是避免用手壓合，貼合前用手壓合再使用壓屏機貼合出來的效果就沒有那么好，氣泡多，對位時用手壓合可能回產生死泡，好就是不要用手壓合，只需要輕輕的點一下屏幕的中間，以免排線IC壓壞或者是液晶壓壞等問題，排線展不開的或者是扣子可以在壓屏機羨慕的墊子上面挖個小洞，或者市面有黑色的軟墊子貼合，避免壓到。

4：除泡時除泡機的工作壓力好在5-8MPA的氣壓，工作壓力低于5MPA的壓力不夠，將無法去除多余的氣泡等，壓力超過8MPA的比較容易造成氣泡的反彈。除泡機工作的溫度在35-50之間，好的溫度在40度。全自動真空貼合機和半自動真空貼合機的區別

半自動真空貼合機：


半自動真空貼合機是在貼合機發展史上早期所出現的一種產品，主要是以手工和機器的合作下完結一系列的工序的一種設備。它具有具有底架，上部有機架，機架內部具有容置貼合裝置的工作空間。但是，隨著技術的不斷發展，如今這種半自動真空貼合機也開始逐漸地被市場所淘汰了，現如今市場上基本都是全自動真空貼合機。


全自動真空貼合機：


全自動真空貼合機由于在托盤下裝有自動導軌中，所以它不像半自動真空貼合機需要人工配合，直接自動控制就可以了，十分地簡單、方便。而且使用全自動真空貼合機，來進行手機貼合時，更平整，更少氣泡，調整定位也很容易。因此，目前在市場上，全自動真空貼合機更容易受到歡迎。


兩者的區別之處：


全自動真空貼合機和半自動真空貼合機的區別主要是下模的構造構成不相同。半自動真空貼合機下模所組裝的僅僅通常導軌。而全自動真空貼合機下模是裝有主動無桿導軌，所以它倆在托盤下的導軌有所不同。


因此，半自動真空貼合機是需要用手推進或拉出托盤的，而全自動真空貼合機由于托盤下裝有自動導軌，只需要在操作界面上選擇前進或后退，托盤便會自動前進或后退，操作起來更加方便。