AOI檢測設備的三個檢查位置是主要的：
（1）錫膏印刷之后。如果錫膏印刷過程滿足要求，那么ICT發現的缺陷數量可大幅度的減少。典型的印刷缺陷包括以下幾點：
A.焊盤上焊錫不足。
B.焊盤上焊錫過多。
C.焊錫對焊盤的重合不良。
D.焊盤之間的焊錫橋。
在ICT上，相對這些情況的缺陷概率直接與情況的嚴重性成比例。輕微的少錫很少導致缺陷，而嚴重的情況，如根本無錫，幾乎總是在ICT造成缺陷。焊錫不足可能是元件丟失或焊點開路的一個原因。盡管如此，決定哪里放置AOI需要認識到元件丟失可能是其它原因下發生的，這些原因必須放在檢查計劃內。這個位置的檢查直接地支持過程跟蹤和特征化。這個階段的定量過程控制數據包括，印刷偏移和焊錫量信息，而有關印刷焊錫的定性信息也會產生。
（2）回流焊前。檢查是在元件貼放在板上錫膏內之后和PCB送入回流爐之前完成的。這是一個典型地放置檢查機器的位置，因為這里可發現來自錫膏印刷以及機器貼放的大多數缺陷。在這個位置產生的定量的過程控制信息，提供高速片機和密間距元件貼裝設備校準的信息。這個信息可用來修改元件貼放或表明貼片機需要校準。這個位置的檢查滿足過程跟蹤的目標。
（3）回流焊后。在SMT工藝過程的后步驟進行檢查，這是AOI流行的選擇，因為這個位置可發現全部的裝配錯誤?；亓骱负髾z查提供高度的安全性，因為它識別由錫膏印刷、元件貼裝和回流過程引起的錯誤。
等離子表面處理機在糊盒工藝中的應用
一、產品品質更加穩定,不會再開膠；
二、糊盒成本降低，有條件的情況下可直接使用普通膠水,節約成本達40%以上；
三、直接消除紙粉紙毛對環境及設備的影響；
四、提高工作效率。
等離子表面處理設備的特點：
等離子表面處理設備，目前已經開發了單噴頭，雙噴頭，三噴頭，旋轉噴頭等多款型號，噴出的是低溫等離子，形狀像火焰，但不會點燃包裝盒，下面簡單介紹一下等離子表面處理設備的特點。
一、對包裝盒表面處理深度較小但非常均勻。
二、沒有紙屑飛沫出現，屬于環保處理。
三、等離子噴頭距離包裝盒之間有一定的距離，只有通過噴頭把低溫等離子噴射到包裝盒需要涂膠處，可處理各類復雜形狀的包裝盒，連續性運作，產品質量穩定。
四、工作中不需要消耗其他燃料，只需接上普通電源即可運行，大大降低包裝印刷成本。
