等離子體技術表面接枝處理
以等離子體接枝聚合進行材料表面改性，接枝層同表面分子以共價鍵結合，可獲得優良、耐久的改性效果。美國曾將聚酯纖維進行輝光放電等離子體處理與丙烯酸接枝聚合，改性后纖維吸水性大幅度提高，同時抗靜電性能也有改善。
行業應用特點
●具有工藝簡單、操作方便、加工速度快、處理效果好、環境污染小、節能等優點；
●等離子體技術在塑料元件的改性工藝中，提高了塑料的潤濕率；
●等離子體化技術應用于塑料窗用玻璃、汽車百葉窗和氖燈、鹵天燈的反光鏡處理；
●滌綸纖維堅固耐穿，但其結構緊密、吸水性差、難染色，采用低溫氮等離子體引發丙烯酰胺對滌綸織物進行接枝改性，接枝后滌綸織物的上染百分率、染色深度及親水性都有明顯提高；
●用等離子體處理聚丙烯膜，引入氨基，再通過共價鍵接枝，固定上葡萄糖氧化酶，接枝率分別達52μg/cm2和34μg/cm2；
●等離子體對醫用材料表面處理，可引入氨基、羰基等基團，生物活性物質與這些基團接枝反應可固定于材料表面；等離子清洗機(plasma cleaner)也叫等離子清潔機，或者等離子表面處理儀，是一種全新的高科技技術，利用等離子體來達到常規清洗方法無法達到的效果。等離子體是物質的一種狀態，也叫做物質的第四態，并不屬于常見的固液氣三態。對氣體施加足夠的能量使之離化便成為等離子狀態。等離子體的“活性”組分包括：離子、電子、原子、活性基團、激發態的核素（亞穩態）、光子等。等離子清洗機就是通過利用這些活性組分的性質來處理樣品表面，從而實現清潔、涂覆等目的。

等離子體產生的條件：足夠的反應氣體和反應氣壓，反應產物須能高速撞擊清洗物的表面，具有足夠的能量供應，反應后所產生的物質必須是可揮發性的細微結合物,以便于真空泵將其抽走，泵的容量和速度須足夠大,以便迅速排出反應的副產品,并且需要快速地再填充反應所需的氣體。

等離子清洗機為什么會產生臭味？
答案是：臭氧在作怪

等離子體放電過程中產生臭氧的基本原理是含氧氣體在放電反應器內所形成的低溫等離子體氛圍中，一定能量的自由電子將氧分子分解成氧原子，之后通過三體碰撞反應形成臭氧分子，同時也發生著臭氧的分解反應。

臭氧，化學分子式為O3，又稱三原子氧、超氧，因其類似魚腥味的臭味而得名，在常溫下可以自行還原為氧氣。比重比氧大，易溶于水，易分解。由于臭氧是由氧分子攜帶一個氧原子組成，決定了它只是一種暫存狀態，攜帶的氧原子除氧化用掉外，剩余的又組合為氧氣進入穩定狀態，所以臭氧沒有二次污染。

如果我們通入的氣體中含有氧氣，那么在反應過程中就會產生少量的臭氧，正是因為有臭氧的產生，所以我們在使用等離子清洗機的時候有時會聞到一股臭味，這就是為什么等離子清洗機會產生臭味的原因了。大氣等離子體處理機對HDI，柔性和剛性電路板制造進行了去污和回蝕作業。它結合了市場領先的等離子技術，結合基于多年經驗的應用特定開發。

    可擴展等離子體系統，可以從4到8個等離子體電池升級，隨著生產要求和操作而增長，是處理低容量，高混合物產品的中小型企業或研發機構的理想選擇，旨在滿足不斷變化的生產環境，等離子體系統在其前身PCB-800/1600及其同時代系統之間保持了完美的平衡。該室仍然是純粹的PCB系列”的尺寸和功能，但其他一切都已升級系列技術 ，從氣體分配和泵包到用戶界面和控制參數。通過共享類似的組件和接口，可以更輕松地提高等離子體處理PCB面板的容量。系統可以處理低容量，高混合度的產品，是中小型企業或研發機構的理想選擇。隨著生產量的增加，系統可以從四個等離子體電池升級到*多八個等離子體電池。

    與其他系列等離子體系統類似，是獨立的，需要*小的占地面積。底盤裝有等離子體室，控制電子設備，40 kHz射頻發生器，泵/鼓風機組合和自動匹配網絡?？梢詮那懊姘寤蚝竺姘暹M行維護檢修。

    等離子體室由優質鋁制成，具有出色的耐用性。該腔室設計用于在單獨的等離子體電池中處理PCB面板，以提供具有優異處理均勻性的高蝕刻速率。

 等離子體處理系統

    大氣等離子處理機使用單步過程提供了柔性材料兩側的業界領先的等離子體處理均勻性。它是一個獨立的真空等離子體處理系統，具有節省空間的緊湊型底盤，具有兩個易于訪問的前裝載門。雙機架等離子體室可在一個周期內容納多達十八個20“x 24”面板，每小時可達80-120個單位（UPH）。FlexVIA系統的先進的水平電極設計，集成了機架，可提供等離子體處理均勻性的*佳材料對準。它也不需要使用昂貴的氟氣。相反，利用環境友好且具有成本效益的氣體等離子體溶液如氬氣（Ar）和氧氣（O2）。

    等離子體處理系統其先進的水平電極設計，集成了機架，提供了*佳的材料對準，而雙機架式機箱可以在一個周期內容納多達三十個20“x 24”的面板，使每小時可達140-200單位。是一種完全獨立的真空處理系統，具有集成的卷對卷材料處理，用于生產PCB制造環境。等離子體處理均勻性是表面激活，去除和回蝕應用中柔性電路板制造技術的關鍵操作特性。集成的卷對卷材料處理系統確保精確控制薄至25微米的基材的輥速度，張力和邊緣引導?；诠鈱W的邊緣引導檢測允許在倒帶操作期間可靠的控制。底板加載簡單，可通過四個門輕松訪問裝載部分。有三種配置可滿足各種生產需求。