等離子處理器的主要性能
1.噴射出的等離子體流為中性，不帶電 ，可以對各種高分子、金屬、半導體、橡膠、PCB電路板等材料進行表面處理。 2.等離子表面處理器處理后去除了碳化氫類污物，如油脂，輔助添加劑，有利于粘結、性能持久穩定，保持時間長。 3.溫度低、適合運用于那些表面材料對溫度敏感的制品。 4.不需要箱體，可以直接安裝在生產線上，在線運行處理。相對與磨邊機的反向運行，大大提高了工作效率。 5.只消耗空氣和電，因此運行成本低，操作更安全。 6.干式方法處理無污染，無廢水，符合環保要求；并且替代了傳統的磨邊機，杜絕了紙粉紙毛對環境及設備的影響。 7.經等離子表面處理器處理后，可采用普通膠水來粘盒，降低了生產成本。大氣等離子體處理機對HDI，柔性和剛性電路板制造進行了去污和回蝕作業。它結合了市場領先的等離子技術，結合基于多年經驗的應用特定開發。

    可擴展等離子體系統，可以從4到8個等離子體電池升級，隨著生產要求和操作而增長，是處理低容量，高混合物產品的中小型企業或研發機構的理想選擇，旨在滿足不斷變化的生產環境，等離子體系統在其前身PCB-800/1600及其同時代系統之間保持了完美的平衡。該室仍然是純粹的PCB系列”的尺寸和功能，但其他一切都已升級系列技術 ，從氣體分配和泵包到用戶界面和控制參數。通過共享類似的組件和接口，可以更輕松地提高等離子體處理PCB面板的容量。系統可以處理低容量，高混合度的產品，是中小型企業或研發機構的理想選擇。隨著生產量的增加，系統可以從四個等離子體電池升級到*多八個等離子體電池。

    與其他系列等離子體系統類似，是獨立的，需要*小的占地面積。底盤裝有等離子體室，控制電子設備，40 kHz射頻發生器，泵/鼓風機組合和自動匹配網絡。可以從前面板或后面板進行維護檢修。

    等離子體室由優質鋁制成，具有出色的耐用性。該腔室設計用于在單獨的等離子體電池中處理PCB面板，以提供具有優異處理均勻性的高蝕刻速率。

 等離子體處理系統

    大氣等離子體處理機使用單步過程提供了柔性材料兩側的業界領先的等離子體處理均勻性。它是一個獨立的真空等離子體處理系統，具有節省空間的緊湊型底盤，具有兩個易于訪問的前裝載門。雙機架等離子體室可在一個周期內容納多達十八個20“x 24”面板，每小時可達80-120個單位（UPH）。FlexVIA系統的先進的水平電極設計，集成了機架，可提供等離子體處理均勻性的*佳材料對準。它也不需要使用昂貴的氟氣。相反，利用環境友好且具有成本效益的氣體等離子體溶液如氬氣（Ar）和氧氣（O2）。

    等離子體處理系統其先進的水平電極設計，集成了機架，提供了*佳的材料對準，而雙機架式機箱可以在一個周期內容納多達三十個20“x 24”的面板，使每小時可達140-200單位。是一種完全獨立的真空處理系統，具有集成的卷對卷材料處理，用于生產PCB制造環境。等離子體處理均勻性是表面激活，去除和回蝕應用中柔性電路板制造技術的關鍵操作特性。集成的卷對卷材料處理系統確保精確控制薄至25微米的基材的輥速度，張力和邊緣引導?；诠鈱W的邊緣引導檢測允許在倒帶操作期間可靠的控制。底板加載簡單，可通過四個門輕松訪問裝載部分。有三種配置可滿足各種生產需求。等離子清洗機與傳統的工藝對比

1、能夠采用精準數控技術，清洗自動化程度高；具備高精度的控制裝置，時間控制的精度高；正確的等離子體清洗不會在其表面產生損傷層，產品表面質量得以保證；清洗過程在真空環境中進行，這是一種環保清洗工藝不污染環境，且有效避免了人為因素的影響，清洗表面不會被二次污染。

2、諸多材料在需要進行粘合前，都要進行清洗改變其表面張力，提升粘合力。等離子物質和表面有機污染物發生化學反應，形成廢氣被真空泵抽出，從而對清洗材料表面達到清洗的目的。經測試表明清洗前和清洗后的表面張力的變化顯著，能夠有助于下一步粘結工序的操作。表面噴涂前對材料進行表面改性處理，能夠改善材料的噴涂效果。一些化學材料如PP或者其他化學材料，本身是疏水或者親水，卻也可以一樣通過上述工藝進行等離子清洗，對其材料表面進行改性，讓它的親水性或疏水性得到改善，便于下一步噴涂工藝。

3、等離子清洗機具有在線生產能力，并可實現全自動化。等離子體清洗是一種極為環保的工藝方法，基本不受幾何形狀的限制，可對粉劑、小零件、片材、無紡布、紡織品、軟管、中空體、印刷電路板等進行表面處理。對零部件不會發生機械改動，是一種無損工藝；且滿足無塵室等苛刻條件，使用方便靈活操作簡單，對各種形狀的零部件有著顯著的處理效果，工藝條件可控并且成本低、效果好、時間短。經過處理的產品外觀不會受到等離子體處理的高低溫影響，零部件受熱較少。等離子清洗機具有運行成本低，工藝安全性和作業安全性高的優點，也是一種處理后效果顯著的清洗工藝流程。