公司新聞
硬對硬貼合機的特點
現在很多貼合機來貼手機屏幕時候會出現氣泡，貼合時兩層之間封閉有較多氣體無法排出，貼合過程中兩板受力不均等原因，位置的偏差主要是由于機械結構的穩定性不好、動作的誤差、調節機構的不方便等因素造成，設計的關鍵是兼顧機構的穩定性、良好的調節性和使用的方便性，在真空環境下通過專用模具的準確定位，對貼合速度、壓入量和貼合溫度等因素的精確控制，保證產品在貼附后的精度及氣泡的減少。
硬對硬真空貼合技術解決了Coverlens和ITOsensor貼附的難點，既保證了貼附的精度，又 杜絕了 “氣泡”的產生，設計過程中對機械精度、電氣壓力控制和使用操作的方便性等問題做了分析，體現了機電一體化設計的理念。
硬對OCA貼合機采用PLC控制系統，確保系統工作穩定可靠，操作簡單;彩色觸摸屏顯示輸入，中文菜單，所有參數設置瀏覽簡潔直觀;平臺加熱系統配合大功率真空泵，真空度高確保貼合質量及效率;采用轉盤工作方式，產品壓接的同時可對待壓接產品進行對位，提升工作效率;工作區凈化處理，避免灰塵原因產生不良;配備光電傳感器，保障生產安全;CCD對位系統可根據客戶要去選用手動對位和自動對位，清晰捕捉對位點。
