在常壓等離子體技術中，氣體在常壓下借助高電壓被激發，并點燃等離子體。借助壓縮空氣從噴嘴中將等離子體噴出。共分為兩種等離子效應：等離子表面處理設備是通過等離子射流中所含的活性粒子進行活化和精密清洗。此外，借助經壓縮空氣加速的活性射流可以去除表面散落的、附著性顆粒。改變諸如處理速度和至基材表面的距離之類的工藝參數，會對處理結果造成不同程度的影響。
如何通過等離子表面處理設備進行清洗？
等離子體-表面技術的一項重要工藝便是等離子清洗。通過與電離氣體發生化學反應以及經壓縮空氣加速的活性氣體射流，將污物顆粒除去，轉換為氣相，并通過真空泵用連續氣體流將其排出。由此所獲得的純度等級較高。在發生氧化銅還原反應時，氧化銅與氫氣的混合氣體-等離子體接觸，氧化物會發生化學還原反應，并生成水蒸汽。該氣體混合物中含有 Ar/H2 或者 N2/H2，所含的 H2 *大含量低于 5%。對于常壓等離子體而言，其發揮作用的時候具有極高的氣體消耗量。
